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快速固化環(huán)氧底填粘接膠
| 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品名稱 | 顏色 | 典型粘度(cps) | 固化時間 | 用途 | 特點 |
| DM-6513 | 環(huán)氧底填粘接膠 | 不透明奶油黃 | 3000~6000 | @ 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min | 可重復(fù)使用的CSP(FBGA)或BGA填充劑 | 單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑是一種可重復(fù)使用的填充樹脂CSP(FBGA)或BGA。它一受熱就能迅速固化。它的設(shè)計是為了提供良好的保護，以防止由于機械應(yīng)力失效。低粘度允許在CSP或BGA下填充間隙。 |
| DM-6517 | 環(huán)氧底部填充膠 | 黑色 | 2000~4500 | @ 120℃ 5min 100℃ 10min | CSP(FBGA)或BGA填充 | 單組分、熱固性環(huán)氧樹脂是一種可重復(fù)使用的CSP(FBGA)或BGA填充劑，用于保護焊點免受手持電子設(shè)備機械應(yīng)力的影響。 |
| DM-6593 | 環(huán)氧底填粘接膠 | 黑色 | 3500~7000 | @ 150℃ 5min 165℃ 3min | 毛細(xì)管流動充填的芯片尺寸封裝 | 快速固化、流動迅速的液體環(huán)氧樹脂，設(shè)計用于毛細(xì)管流動充填的芯片尺寸封裝。它是為生產(chǎn)中工藝速度是一個關(guān)鍵問題而設(shè)計的。其流變學(xué)設(shè)計讓它穿透25μm間隙，最大限度減少誘導(dǎo)應(yīng)力，改善溫度循環(huán)性能，具有優(yōu)良的耐化學(xué)性 |
| DM-6808 | 環(huán)氧底填膠 | 黑色 | 360 | @130℃ 8min 150℃ 5min | CSP(FBGA)或BGA底部填充 | 經(jīng)典底部填充膠，超低粘度適合大多數(shù)底填應(yīng)用領(lǐng)域。 |
| DM-6810 | 可返修環(huán)氧底填膠 | 黑色 | 394 | @130℃ 8min | 可重復(fù)使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充劑 | 可重復(fù)使用的環(huán)氧底漆是為CSP和BGA應(yīng)用而設(shè)計的。它能在中等溫度下迅速固化，以減少對其他部件的壓力。固化后，該材料具有優(yōu)良的機械性能，可在熱循環(huán)過程中保護焊點. |
| DM-6820 | 可返修環(huán)氧底填膠 | 黑色 | 340 | @130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min | 可重復(fù)使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充劑 | 可重復(fù)利用的欠填土是專門為CSP、WLCSP和BGA應(yīng)用而設(shè)計的。它的配方是在中等溫度下迅速固化，以減少對其他部件的應(yīng)力。該材料具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和較高的斷裂韌性，可在熱循環(huán)過程中對焊點進行良好的保護。 |