鏑普材料底填膠，底部填充(underfill)

底填膠能保護(hù)電子元器件，有效提高抵抗熱應(yīng)力的能力，能更好的保護(hù)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

現(xiàn)在產(chǎn)品在追求低功耗，而做到封裝尺寸的減小，3C行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，為了能保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性

提高的必要工藝。對(duì)于CSP、BGA、POP等工藝，底部填的底填膠充能極大提高其抗沖擊能力；對(duì)FLIP CHIP而言，因其熱膨脹系數(shù)（CTE）不一致產(chǎn)生熱

應(yīng)力極易導(dǎo)致焊球失效，底部填充底填膠能有效提高抵抗熱應(yīng)力的能力。

鏑普材料底填膠工藝特點(diǎn)

底填膠廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子行業(yè)，比如手機(jī)、PAD、notebook等，以及關(guān)聯(lián)的PCB，F(xiàn)PC板。底部填充的底填膠主要指對(duì)BGA、CSP、POP等元器件進(jìn)行點(diǎn)膠。
在底填膠點(diǎn)膠過程中，膠量控制、點(diǎn)膠路徑、等待時(shí)間和點(diǎn)膠角度規(guī)劃，是保證底部填底填膠充擴(kuò)散均勻、無散點(diǎn)、無氣泡、且實(shí)現(xiàn)極窄溢膠寬度的工藝要點(diǎn)。

因電子產(chǎn)品的跌落或震動(dòng)極易引起的芯片或焊點(diǎn)損壞。 而且消費(fèi)類電子產(chǎn)品廠家對(duì)于防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高，所以

為了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，必然對(duì)點(diǎn)膠的膠量穩(wěn)定性、點(diǎn)膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。

鏑普材料底填膠是實(shí)現(xiàn)底部填充的理想選擇，能實(shí)現(xiàn)對(duì)點(diǎn)膠區(qū)域的精密點(diǎn)膠，并能通過校準(zhǔn)工藝噴射技術(shù)(CPJ)控制點(diǎn)膠膠量，能更加靈活地處理不同的產(chǎn)品工藝需求