DM7838 有機(jī)硅灌封膠,適用于 各種電子元器件的粘結(jié)與灌封膠
產(chǎn)品概述
DM-7838是一款雙組份加成型硅膠,適用于
各種電子元器件的粘結(jié)與灌封,對金屬和各種塑
料均有較好的粘結(jié)效果。
產(chǎn)品信息
技術(shù)體系
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有機(jī)硅
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外觀(未固
化)
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A組份無色透明,B組份半透
明
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組成
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雙組份
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粘度
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中等粘度
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固化方式
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加熱固化
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產(chǎn)品特點(diǎn)
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粘結(jié)強(qiáng)度高
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應(yīng)用
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密封、粘接
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儲存穩(wěn)定性
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8~28℃環(huán)境下12個(gè)月
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產(chǎn)品性能指標(biāo)
指標(biāo)
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單位
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數(shù)值
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A組份粘度
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cps
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7000
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B組份粘度
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cps
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13000
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混合比例
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m/m
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1:1
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混合后粘度
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cps
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10500
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固化條件(150℃)
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min
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90
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剪切強(qiáng)度AL/AL
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MPa
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5
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剪切強(qiáng)度PC/PC
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MPa
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2.5
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硬度
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shore A
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48
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使用說明
1. 涂膠部位須用清洗劑清除干凈油污、粉
塵等雜質(zhì),待表面充分干燥后才可涂
膠。
2. 用于粘結(jié)時(shí),務(wù)必使膠水充分潤濕基
材;用于灌封粘結(jié)時(shí),應(yīng)當(dāng)真空脫泡。
3. 本產(chǎn)品在150℃條件下熱固90分鐘,即可
達(dá)最大粘結(jié)強(qiáng)度。
4. 混合后的膠水在室溫環(huán)境下也可逐漸固
化,混合后需及時(shí)使用完畢。