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Mini LED有機硅封裝膠，適用于圍壩填充封裝工藝。固化后提供高折射率的同時保持了高透明度，有助于提高背光模組的光效，同時具有防潮、防水，耐氣候老化等特點，主要應(yīng)用于Mini-LED 芯片封裝。
DM-7817是一款雙組份熱固化有機硅封裝 膠，針對mini-LED COB封裝設(shè)計，產(chǎn)品流平 性好，易注膠，固化后平整、光滑、無氣 泡。同時具有優(yōu)異的耐高低溫性能，內(nèi)應(yīng)力 低，粘接性能良好。
2. 產(chǎn)品信息
技術(shù)體系
有機硅
外觀（未固化）
無色透明或微渾液體
組成
雙組份
粘度
低粘度
固化方式
加熱固化
產(chǎn)品特點
耐高低溫，內(nèi)應(yīng)力
低，附著力好
應(yīng)用
mini-LED COB封裝
3. 技術(shù)參數(shù)
指標(biāo)
單位
典型數(shù)值
A組份粘度
cPs
1700~1900
B組份粘度
cPs
2200~3600
混合比率
/
1:1
混合粘度
cPs
1800~2800
混合后開放時間
@25℃
h
8
初固化@80℃
h
1
后固化@150℃
h
1
Tg
℃
-120
硬度
邵氏A
40~50
體積電阻率
Ω·cm
>1015
絕緣強度
kV/mm
20
線膨脹系數(shù)
ppm/℃
320
4. 包裝、運輸、貯存
本品A/B分開包裝，包裝規(guī)格：A 組分 1000g/瓶，B 組分 1000g/瓶?？筛脩粜枨?協(xié)商指定包裝（可作為非危險品運輸及保 存）。 在陰涼干燥處貯存，產(chǎn)品有效貯存期6個 月。
5. 使用指南
1. A、B 組份按 1：1比例混合，在干凈 容器內(nèi)手動或機器攪拌均勻，然后在真 空下脫泡后使用，建議客戶使用真空離 心脫泡機混合。
2. 灌膠前，請將基板加熱除濕，以免固化 時產(chǎn)生氣泡。
3. 為防止膠料污染，請勿將已取出的膠料
重新放回包裝瓶內(nèi)。