深圳鏑普材料倒裝芯片底部填充

 鏑普材料長期以來針對電子產(chǎn)品和精密模組行業(yè)開發(fā)了創(chuàng)新性和替代性的電子組裝膠粘產(chǎn)品，PCB板的持續(xù)微型化發(fā)展對確保在尺寸減少下接觸和器件持

續(xù)工作的可靠性提出了更大的挑戰(zhàn)。因此許多PCB板上的焊接頭被更加柔軟的導(dǎo)電膠所取代。為了保護敏感的組件，PCB板上用膠水來進行芯片包封、涂層

或芯片底部填充。深圳鏑普材料科技有限公司有滿足各種市場需求的各種此類的各種膠水。

深圳鏑普材料倒裝芯片底部填充

底部填充用于倒裝芯片的機械加固。這在焊錫球柵陣列(BGA)芯片封裝中尤其重要。為了降低熱膨脹系數(shù)，膠水中會添加納米填料。用作倒裝芯片底部填充

的膠水有毛細流動的特點，這使其能快速方便的施膠。通常使用的是雙固化的膠水：背光區(qū)域熱固化之前，邊緣區(qū)域用紫外光固化以固定在適當位置上。鏑

普材料在電子組裝材料方向，以國產(chǎn)替代為基礎(chǔ)，以開發(fā)更適用于客戶新產(chǎn)品的新工藝和新材料為導(dǎo)向，力求開發(fā)出新的更經(jīng)濟有效和更安全可靠的新產(chǎn)品。