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Products Classification

低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109單組分熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑

  • 低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109:單組分熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑

簡要描述:本產(chǎn)品適用于低溫固化,在相當短的時間內對多種材料具有良好的附著力。典型的應用包括存儲卡、CCD/CMOS組件

詳細介紹

低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109單組分熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑

低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109產(chǎn)品外觀

黑色膏狀環(huán)氧樹脂

低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109產(chǎn)品特性

1.  低溫固化 Low temperature curing 

2.  優(yōu)異的附著力 Excellent adhesion to a variety of materials

低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109產(chǎn)品應用

適用于對熱敏元件要求低固化溫度的場合

低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109物理性能

指標 Property

單位 Unit

數(shù)值 Value

方法 Method

顏色/Color

黑色 Black

目視visual

基本化學成份 / Chemical composition

環(huán)氧樹脂

Epoxy resin

固化方式/Cure

加熱 Heat

粘度 Viscosity (mPa.s@25)

5#, 20 rpm

12000~46000

GB/T2794-2013

固化方式1/Cure Schedule 1

min

10min/80℃

硬度 Hardness (邵氏D)

88

GB/T 2411-2008

拉伸強度Tensile Strength

MPa

25.6

延伸率/Elongation

%

2.3

GB/T 1040-2018

玻璃轉化溫度(TMA)

35

熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal

expansionα1

PPM/

40

熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal

expansionα2

PPM/

               130

吸水率 Water absorption (24h@25)

%

0.16

介電常數(shù) /Dielectric constant

3.0

GB/T 1409-2006

介質擊穿電壓/Dielectric breakdown

KV

26.5

GB/T 1408.1


低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109儲存條件

產(chǎn)品密封,在-25℃~-15℃潔凈、干燥處貯存。保質期為6個月。

 



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