一、面臨的挑戰(zhàn)

高可靠性要求的航空航天航海、動(dòng)車、汽車、室外LED照明、太陽(yáng)能及軍工企業(yè)的電子產(chǎn)品，電路板上的焊球陣列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面臨著微小型化的趨勢(shì)，而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度組裝基板、器件與基板間的焊接點(diǎn)在機(jī)械和熱應(yīng)力下作用下變得很脆弱。

二、解決方案

針對(duì)BGA封裝，鏑普提供底部填充工藝解決方案——?jiǎng)?chuàng)新型毛細(xì)流動(dòng)底部填充劑。把填充膠分配涂敷到組裝好的器件邊緣，利用液體的“毛細(xì)效應(yīng)”使膠水滲透填充滿芯片底部，而后加熱使填充膠與芯片基材、焊點(diǎn)和PCB基板三者為一體。

鏑普底部填充工藝優(yōu)勢(shì)：

1、高流動(dòng)性、高純度、單組份，極細(xì)間距的部件快速填充，快速固化能力；

2、能夠形成均勻無(wú)空洞底部填充層，可消除由焊接材料引起的應(yīng)力，提高元器件的可靠性和機(jī)械性能，為產(chǎn)品的跌落、扭曲、振動(dòng)、濕氣等提供很好的保護(hù)。

3、可返修系能，可對(duì)電路板再次利用，大大節(jié)省成本。